当前，全球人工智能(AI)竞争正在从大模型和芯片之争，进一步转向电力、电网和供应链承载能力之争。综合多家国际机构和美国政府部门的研究看，当前美国人工智能基础设施建设已基本走出单纯“缺芯片”的阶段，进入
“算力热”正带动越来越多的厂商加速切入半导体产业链配资查询是不是新平台。 10月19日，港交所披露，深圳创智芯联科技股份有限公司（下称“创智芯联”）已通过主板上市聆讯，联席保荐人为海通国际、建银国际。