开放式基金配资平台 好上好获机构调研，包括东北证券、国联民生证券

2026年9月22日开放式基金配资平台，好上好披露接待调研公告，公司于9月22日接待东北证券、国联民生证券调研。

公告显示，好上好参与本次接待的人员包括公司董事长、总经理王玉成、公司董事、董事会秘书王丽春。

调研方式为特定对象调研，接待地点为公司会议室。

公司交流的主要内容如下：

1、公司作为分销商的核心价值体现在哪些方面？

分销商作为连接供应商与客户的重要桥梁，公司的核心价值首先体现在商务服务能力，公司可通过丰富的销售网络快速响应客户需求；其次是技术支持能力，公司配备了专业的技术团队，能够基于公司的产品为客户提供应用设计方案，有效缩短客户的研发周期，帮助客户降低综合成本，增强客户粘性，亦深化了与原厂的合作关系。

2、公司技术团队是如何给公司业务推广进行赋能的？

公司目前拥有由 AE、FAE 和模组研发人员组成的技术服务团队，并配备专业实验室及测试设备，从客户需求评估开始，公司可以参与客户方案设计、开发调试、测试认证、生产导入及售后维护等全链条。依托技术赋能，公司能够帮助终端客户缩短研发周期与加快产品化进程，降低客户综合试错成本；同时增强客户粘性，深化与上游原厂的技术协同，打造差异化的“技术型分销商”品牌优势。

3、公司上半年的业绩增长主要来自哪些方面？

2026 年上半年半导体的行业景气向好，带动了客户的需求整体增长，公司的整体的销售规模也随之逐步扩张。从整体来看，主要增长引擎仍以传统消费电子领域为基础，增量贡献主要来自汽车电子、新能源及机器人等高景气赛道。在汽车、电子、工业、新能源、机器人、通讯和数据中心等领域，受益于行业技术升级和智能化趋势，同时叠加公司前期在上述领域的积极布局和投入，相关的业务均比去年的同期有了较大幅度的提升。

4、公司目前对端侧 AI 相关品类的布局情况及未来展望如何？

公司依托多年积累的原厂资源、客户网络、供应链能力和技术服务体系，围绕 AI SoC、AI 协处理器、存储、智能模组及周边元器件持续完善产品布局，同时链接模型、推理框架、数据治理、系统解决方案和企业智能体等应用能力，形成覆盖端侧 AI 关键环节的合作生态。

随着端侧 AI 加速进入消费电子、工业设备、机器人和智能办公等场景，电子元器件产业的服务模式也在发生变化。客户需要的不再只是单一器件，而是能够兼顾算力、存储、外围器件、操作系统和模型应用的完整方案。对公司而言，端侧AI 既带来了新的产品机会，也推动公司进一步发挥连接产业上下游的价值。公司将通过持续整合原厂、技术伙伴和终端客户资源，向覆盖软硬件协同和 AI 应用落地的产业服务平台升级。未来，公司将继续聚焦电子制造领域，深化端侧 AI 产品及服务能力，与产业伙伴共同完善开放协同的应用生态，推动更多 AI 创新成果进入真实场景、形成实际生产力。

本文根据交易所公告整理开放式基金配资平台，仅供参考，不构成投资建议。